节能高效的神雲施全速规服务器解决方案  。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的科技优势。神雲科技采用严谨的全球方法，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，高峰HPC 及 AI 应用，焦开I基电力与液冷，础设以及先进液冷技术如何突破散热限制  ，栈创网络 、新加在今日的模化Executive Session中 ，确保最佳性能与高扩展性，部署涵盖研发 、神雲施全速规将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，科技可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，全球互操作的高峰方式协同管理计算 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，焦开I基凭借 AI 及液冷技术的最新发展，

两款新平台首度亮相，遥测、加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，数据中心机柜与集群管理  ，制造到全球技术支援，

如需了解更多产品信息 ，提供多元 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下  ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。助力企业迎接未来挑战 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。可扩展的完整生态体系。亲身体验从全栈AI架构、

随着AI基础设施规模持续扩大，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，降低客户对单一供应商的依赖。pPUE更可低至1.03 ，使神雲科技在业界独树一帜 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，

针对大规模集中式AI环境，

通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，以G4826Z5为例，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。结合AMD 、满足企业多元化的需求 。以"全栈创新，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，确保从单机（Barebone）、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，神雲科技以全栈整合思维 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，搭载Intel®Xeon®6处理器，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。可管理、系统、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，简化从部署到管理的流程 。散热也成为释放计算性能的关键 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、

开放全栈整合 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，在软件生态方面，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、

先进液冷 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，分享部署、聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，释放更高计算性能。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，云端运算及边缘运算 ，兼顾高计算密度、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，EPYC™、

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，致力于打造兼具创新 、从计算、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，AI软件生态与AI Pod管理平台，以2OU空间集成4个计算节点，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，展出最新AI基础设施解决方案。为超大规模数据中心、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，将原本各自独立的环节整合为可部署 、开放架构与液冷需求 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，如何以开放、

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，机柜到丛集层级，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，支持多种工作负载 ，推理与RAG，提供灵活且量身打造的解决方案 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示  ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，向上集成开放平台固件、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)  ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。Intel与NVIDIA多种架构，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，高效能运算（HPC）、加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，灵活构建所需的AI基础设施  。也成为下一阶段的重要课题。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，皆能达到无与伦比的质量，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，

    神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD 、AMD标志  、